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日本政府批准台积电在日建厂计划,将提供高达 4760 亿日元补贴

2022-06-17 16:51 来源:IT之家

6 月 17 日消息,据共同社报道,日本政府 17 日宣布,根据一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律,已批准台积电等企业在熊本县建厂计划,并提供高达 4760 亿日元(约 239.9 亿元人民币)补贴。台积电将与索尼集团和日本电装公司合作,主要为日本客户生产。

了解到,报道指出,日本的半导体制造落后,政府旨在通过补贴等方式加强基础设施建设。日本政府对台积电等企业的补贴是相关法律规定的首批项目,将在 2024 年底前逐步发放。

根据此前的相关消息,台积电位于日本熊本的工厂于今年早些时候开始建设,预计 2023 年 9 月份即可完成建设工作,2024 年 12 月份开始向市场供给产品。据悉,这家工厂在早期将主要提供 22nm 和 28nm 的制造工艺,为一些相关的企业代工半导体芯片,而后续将增加 12nm 和 16nm 的芯片代工服务。同时,这家工厂预计将会拥有员工 1700 余人,其中大约 320 人从台积电外派,同时索尼集团也将外派大约 200 人前往熊本工厂。

值得一提的是,今日台积电官方在技术研讨会上宣布,旗下的 2nm 芯片将会在 2025 年实现量产。